5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（简称“恒格微电子”）在珠海高新区正式发布全国首台晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”。该设备的成功面世，标志着我国在高端半导体制造核心装备领域实现重大技术突破，为芯片制造国产化替代注入强劲动能。

　　该设备突破了多项“卡脖子”技术难题，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。其核心工艺指标达到国际先进水平，填补了国内高端刻蚀设备空白，将显著降低晶圆厂对进口设备的依赖，助力半导体产业链安全升级。目前，该公司等离子多驱解离技术已通过头部晶圆厂验证，并进入量产交付阶段。

　　发布会上，恒格微电子和电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，与内国内显示面板龙头企业达成工艺合作开发协议，与三叠纪公司达成基于TGV-等离子刻蚀设备迭代研发与产业化应用项目战略合作协议。

　　珠海高新区将全力支持恒格微电子持续深耕技术研发，为粤港澳大湾区打造半导体产业高地贡献力量。