12 月 20 日，在爱集微主办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，炬芯科技自主研发的端侧 AI 音频芯片 ATS362X 凭借在创新技术架构、灵活开发生态及率先应用适配等方面的突破性成果，成功斩获 “2026 IC风云榜——年度 AI 优秀创新奖”。

　　该奖项旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，炬芯®ATS362X 的获奖，既是行业对炬芯科技技术创新的认可，也体现了炬芯科技在端侧 AI 音频赛道的卓越竞争力。

　　2025年3月，炬芯科技推出ATS362X芯片，聚焦端侧AI与音频技术融合，面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端，进一步完善其端侧AI全场景布局。该芯片主要具备三大优势：

　　硬件架构：采用基于存内计算技术的NPU+DSP+CPU三核异构设计，能效比高达19.2 TOPS/W@INT8，在低功耗与优化成本下提供强劲算力。

　　开发工具链：配套ANDT工具链，全面兼容TensorFlow、PyTorch等主流AI框架，大幅降低开发门槛并缩短研发周期。

　　算法应用：内置精准自适应AI音频算法，实现高效降噪与语音纯净度平衡，支持实时学习环境特征实现场景化调节。配合 DSP 软件灵活升级特性，可实现算法在线迭代与算子快速兼容，确保终端产品始终具备强劲 AI 语音处理性能。

　　目前，ATS362X已在多家头部客户的高端音箱、Party音箱等场景完成立项导入，预计2026年上半年将实现终端产品量产上市。此前，同系列的ATS323X芯片已成功应用于头部品牌无线麦克风产品。

　　从ATS323X到ATS362X，从无线麦克风到高端音箱、Party音箱，炬芯端侧AI芯片坚定向多品类、高价值场景深度渗透，将逐步构建覆盖专业音频与消费音频的丰富端侧AI硬件生态。

　　炬芯科技将持续深化端侧AI与音频技术的融合创新，推动行业向高能效智能化发展，致力于成为全球智能音频产业升级的核心驱动力量。