近日，在2026春季全国（深圳）特种电子元器件展上，珠海航宇微科技股份有限公司（以下简称“航宇微”）携多款核心产品亮相，重点展示了公司的玉龙人工智能芯片、宇航级嵌入式处理器SoC芯片、SiP立体封装模块/系统等产品。

　　本届展会汇聚了全国特种电子元器件领域的众多企业与科研机构，是行业内供需对接与技术交流的重要平台。航宇微通过此次参展，进一步向客户与合作伙伴展示了其在宇航电子领域的产品体系与技术进展，同时与行业同仁交流了自主创新的实践经验。展会期间，航宇微展位吸引了来自多个领域的专业观众、潜在客户及合作伙伴驻足交流。公司技术团队与业务人员全程驻守，围绕产品性能、应用场景、定制化解决方案等内容，与来访嘉宾进行了深入、细致的沟通。公司产品“自主可控、高性能、高可靠”等技术特点，获得了现场客户的关注。

　　此次参展，不仅让更多行业客户与伙伴深入了解了航宇微的技术实力与产品体系，也有力提升了公司在高端电子元器件领域的品牌认知度。同时，公司还获取了来自一线的市场反馈与客户需求信息，为后续产品优化与业务推进提供了宝贵参考。