近日，航宇微科技正式发布基于自研宇航级智能芯片Yulong810A的两款全国产化硬件产品——星载核心板-Ⅰ型模组（12 TOPS）与空间星载智能主板（60 TOPS）。此举标志着我国在星载智能计算领域首次实现从“芯片—模组—板卡”全链条自主可控，为商业航天及国家空间基础设施建设提供了安全、可靠、高性能的“中国算力底座”。

　　两款产品核心芯片采用国产自主架构及FD-SOI抗辐照工艺，所有器件均做到100%全国产化与100%抗辐照，从器件级到系统级构建双重可靠性保障。其中，核心板模组面向微小卫星与紧凑型设备，实现低功耗与基础星上智能处理；智能主板面向卫星平台与测控系统，具备60 TOPS超高并行算力，支持多通道高速数据实时处理。产品支持在轨软件更新，可实现在轨图像压缩、目标识别、自主导航等功能，有效降低星地传输负担，减少对地面测控依赖，适用于微小卫星集群及深空探测。

　　此次产品谱系的完整构建，填补了国内星载高可靠智能计算硬件空白，将加速我国卫星智能化自主生态建设，为“天数天算”的未来图景奠定坚实硬件基石。下一步，高新区将持续推动航天智能计算产业生态集聚发展。