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晶通科技首款安全应答芯片CS007成功量产

  4月8日,珠海晶通科技有限公司(以下简称“晶通科技”)为庆祝其首款安全应答芯片CS007成功量产举行仪式,同时完成了首批100万颗订单的现场签约,并开启下一代产品的立项启动工作。

  晶通科技于2013年落户我区,是专门从事研发、生产及销售物联网射频识别芯片产品及解决方案的IC设计公司。长期以来,安全应答芯片市场的主导权一直掌握在国外芯片制造商手中,随着晶通科技首款安全应答芯片CS007成功量产,这一局面终于迎来了重大转折——不仅标志着晶通科技在芯片领域的一大跨越,更意味着国产品牌成功打破了国外芯片的垄断,为我国汽车电子产业链提供了全新的自主可控安全方案。

  CS007安全应答芯片是晶通科技在汽车电子方向成功量产的首款芯片,是一款集高精度、低功耗、高兼容性于一体的创新型汽车电子芯片,该产品还在人工智能、万物互联等场景拥有广阔的应用空间,晶通科技成功量产了这款芯片,填补了国内这一领域的空白,对该公司在汽车电子领域的发展具有长远的意义。


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