近日,全球规模最大、规格最高的半导体年度盛会SEMICON China国际半导体展在上海新国际博览中心举行。作为1988年进入中国、迄今已连续举办30余年的行业标杆展会，SEMICON China不仅是全球规模最大、规格最高的半导体产业交流平台，更被视为企业应对全球技术变局、布局战略生态的核心阵地。本次展会汇聚产业链上下游数千家知名企业及科研机构，包括设备材料、封装测试等代表厂商。众多领军企业集中展示创新技术方案，多场高峰论坛聚焦人工智能、先进材料、异构集成等行业热点，为产业协同发展提供国际化对话平台。

       其中，来自珠海高新区的珠海天成先进半导体科技有限公司 （以下简称“天成先进”）也在此次会上尽展三维集成技术体系成果。作为国内先进封装领域的领军企业，天成先进在本次展会上重点展示了覆盖立体集成全产业链的"九重"晶圆级三维集成技术体系，引发行业高度关注。该体系以“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(Micro Assembly)”三大技术方向为支柱。整合了包括“高深宽比TSV硅通孔技术”、“双大马士革RDL重布线技术”、“多芯集成大晶圆重构技术”以及“多维互连高密度组装技术”等多项核心技术。

       展望未来，天成先进将继续聚焦微电子与系统集成前沿技术，加速产业布局，深化粤港澳大湾区产业链协同，以技术创新驱动全球半导体产业转型升级。